[未知题]在小球烧结技术中，有两项不同于普通烧结技术的工艺分别是（），（）（）（）。

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• ●    小球烧结要求混合料适宜的粒度范围是（）。
• ●    烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、（）、（）。
• ●    与烧结普通砖相比,烧结空心砖( )。
• ●    （）是烧结料的造球核心。
• ●    混合料造球对烧结矿的产量，质量有哪些作用？
• ●    烧结混合料造球的目的在于改善料层的（）。
• ●    烧结料造球是为了增加混合料的透气性，强化（），提高烧结矿的产质量。
• ●    烧结生产的主要技术经济指标有哪些？
• ●    在生产中供造球的物料的湿度应（）于造球的最适宜湿度。
• ●    烧结普通砖的技术性能指标有（）
• ●    砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。
• ●    烧结多孔砖和空心砖与烧结普通砖相比有何优点？