问题:
①耗能低,无热熔区,“冷”加工; ②可加工的材料广泛:从金属到非金属再到生物细胞组织; ③不会出现加工面的熔融、裂缝现象。高精度、高质量、高分辨率,加工区域可小于焦斑尺寸,突破衍射极限; ④非接触,无飞溅无熔渣、无污染、不需特殊的气体环境和无后续工艺。
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